| Arquitectura |
Zen 3 |
| N.º de núcleos de CPU |
16 |
| Múltiples subprocesos (SMT) |
Sí |
| N.º de subprocesos |
32 |
| Reloj turbo máximo |
Hasta 4.8 GHz |
| Reloj base |
3.3 GHz |
| Caché L1 |
1024 KB |
| Caché L2 |
8 MB |
| Caché L3 |
64 MB |
| TDP predeterminada |
105W |
| Tecnología de procesador para núcleos de CPU |
TSMC 7nm FinFET |
| Tecnología de procesador para chip de E/S |
12nm (Globalfoundries) |
| Tamaño del chip de procesamiento de CPU (CCD) |
74mm² |
| Tamaño del chip de E/S (IOD) |
125mm² |
| Recuento del chip del paquete |
3 |
| Desbloqueado para overclocking |
Sí |
| Socket de CPU |
AM4 |
| Supporting Chipsets |
X570 , B550 , A520 , X470 , B450 |
| CPU Boost Technology |
Precision Boost 2 |
| Conjunto de instrucciones |
x86-64 |
| Extensiones compatibles |
AES , AMD-V , AVX , AVX2 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , x86-64 |
| Solución térmica (producto en caja) |
No incluido |
| Temperatura de funcionamiento máxima (Tjmax) |
90°C |
| * Compatibilidad con SO |
Windows 11 - 64-Bit Edition , Windows 10 - 64-Bit Edition , RHEL x86 64-Bit , Ubuntu x86 64-Bit |
